三星展示 CMM-B CXL 内存盒模组，HBM3E 12H 内存上半年量产

3 月 27 日消息，三星电子在近日的存储领域技术会议 Memory Con 2024 上展示了新型 CMM-B CXL 内存盒模组，并表示包括 32Gb 颗粒 128GB DDR5 内存模组在内的新品将于上半年量产。

这款名为 CMM-B（CXL Memory Module-Box，CXL 存储模组-盒装）的设备可容纳 8 个 E3.S 规格的 CMM-D CXL 内存模组，从而实现 2TB 的内存容量，可以 596 纳秒的延迟提供 60GB/s 数据带宽，适合数据分析、内存数据库、AI 等应用。

三星还与 Supermicro 一道推出了基于 CMM-B 的机架级硬件方案，可在 3 台设备间共享内存池，提供更大内存容量和带宽。

在 Memory Con 2024 会议上，三星还展示了其 12 层堆叠 HBM3E 内存，并表示该产品计划于今年上半年实现量产，早于之前报道中的表述。

此外，据《朝鲜日报》报道，三星在会议上还表示基于 32Gb DRAM 颗粒的 128GB DDR5 内存模组的量产时间也在上半年，未来计划在 HBM4 内存堆栈的底部应用缓冲芯片作为控制设备。