有没有半导体大佬讲一下哪个工艺最适合长期发展?

经过之前兄弟单位的大佬提醒，Diff也是有毒的，只是毒性小容易搞成慢性累积型，没有我干过的其他模组狠，我不应该说Diff和TF完全没毒，我个人这个结论武断了点。感谢大佬的指正！我之前虽然干过Diff，但从事时间并未长久，很快就转了模组，对Diff危险的了解没有隔壁兄弟单位的Diff大佬了解深入。如果有想从事Diff PE的同学们，请看一下评论区瘦马大佬的回复，比较有参考价值。他说的PE洗石英件和SiC桨舟的事，容易接触到氢氟酸，新开的FAB问题也不是很大，这个我还是持保留态度。但有一说一，氢氟酸的确实恐怖了点，是我已知的FAB最恐怖的化学品，没有之一。哪怕是litho家的强碱性的显影液（反正也被稀释过了），litho家还有一个比较毒的是HDMS，最多也就让你神经衰弱或者不孕不育（这个听老人说的，不知真假）但在HF面前都是弟中弟，毕竟你哪天多穿点显影液那玩意能用衣服挡，HF是可以被皮肤吸收，无孔不入，就地化骨升天。我在FAB里平时遇到WET家机台都是躲着走，宁可多走几步，万一的万一的万一，虽然概率很小，但这个万一的万一的万一真的管子爆了，那我就得一万的一万的一万了……

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你说的是长期发展，这个长期发展的解读也有很多种，我个人能力有限，我能解读多少是多少。先劝一句，有的选，干器件也好干PIE也好干YE都行，不要干PE，真的透支青春和健康，如果你实在没得选（这种情况居多）或者比较喜欢自虐，可以往下看。

如果以后想转vendor，那每家其实差不多，但我相对认为光刻好一点，或者也别干模组去干YE,，因为方便转KLA，KLA是我已知vendor对员工最好的，甚至超越ASML。至于说光刻家的track和Diff的炉管，鬼子家的TEL统治了，鬼子家整体对员工也还可以，拿人当人看。

从职业的光明前景上才说，就两家Litho和Etch，这两家是绝对的模组核心，不管是从工艺的重要性还是从转其他岗位的前景来说，比如说转PIE转PDE甚至转design house（当然这个概率太小）litho和Etch可以对其他家进行碾压。决定一家FAB工艺能力的，就这两家。但是缺点是太累了，真TMD累，干这个你要有两层皮的准备。蜕皮的过程中，会不会对你的身体造成不可逆的伤害，虽然是小概率事情，但小概率事情一旦发生，毁人生或者毁某一段人生就是大概率。

那从相对litho和Etch的艰苦而言，我推荐IMP/Thin film/Diff，当然了很多家是把IMP划进Diff。这三家相对于最艰苦的两家，工作loading好很多很多，绝对不会对你身体造成伤害，可以长期干，哪怕夜班，尤其是IMP，我一直认为IMP PE从工作压力上讲，最轻松。我见过的夜班睡觉最多的就是IMP。

但是IMP有个大问题，辐射太严重了，离子注入机周围几乎都是辐射的检测装置，一旦高了立刻报警，而IMP EE进入机台内修机台，你可以看一下，穿得和外星人一样，要这样保护，相比于其他家而言，这个很悲催。

而Thin film和Diff要好很多，也能避免辐射，但是负责的工艺很局限，比如单纯的FEOL或者BEOL，跳槽转行相对而言受限。除非是18-21年的大行情，否则很难。

有人说Wet，wet在某些FAB也划入Diff，这家竟然说轻松？我就说一点，wet家是唯一一家不可以直接transfer receipe的模组，和环境强相关。别说从上海copy到北京，就无锡北面这里copy到南面，tune吧，怼人力去tune吧，wet PE不是一般的爽，仅次于litho和Etch这俩FAB双壁。